Max BM80冷凍型高能行星球磨機利用行星公轉(zhuǎn)、自轉(zhuǎn)加半導體冷卻原理，研磨球在研磨碗內(nèi)進行高速的運動，通過高能的摩擦力和撞擊力實現(xiàn)樣品的粉碎，可快速將樣品研磨至微米以下。Max BM80冷凍型高能行星球磨機太陽輪主盤的轉(zhuǎn)速高達800rpm，離心力高達50g。產(chǎn)品廣泛適用于實驗室硬的、軟的、脆的、濕的以及懸濁液中樣品的研磨，是超細粉粉碎，制藥行業(yè)樣品處理，新材料制備及材料的機械合金化上佳選擇。

工作原理

材料的粉碎和研磨主要是通過磨球之間的高速摩擦和碰撞實現(xiàn)。當大盤旋轉(zhuǎn)時，裝有樣本材料和磨球的研磨罐，圍繞自身的中心軸向反方向進行高速自轉(zhuǎn)。在一定的速度下，離心力使得罐底的樣本和磨球與研磨罐內(nèi)壁發(fā)生分離。磨球在罐內(nèi)高速穿梭，通過撞擊罐壁進一步對樣本進行研磨。此外，磨球之間的沖擊碰撞也加速了對樣本尺寸的消耗。

應用領域

Max BM80冷凍型高能行星球磨機主要用于實驗室激光光譜分析、化學、制藥、生物、玻璃、陶瓷、機械合金化、建筑材料、煤炭原材料的精密研磨，食品行業(yè)實驗室樣品的預處理及材料技術(shù)，地質(zhì)學，礦物學和核工業(yè)的研究領域。

性能和設計

通過高達50g離心力的沖擊和摩擦，實現(xiàn)強大的研磨粉碎和均質(zhì)化效果；

配備2個研磨工作位，7種材質(zhì)研磨碗選擇；

最大進料尺寸5mm，最終出料粒度小于1μm；

半導體冷區(qū)研磨，溫度范圍0~-10℃可選擇；

小型臺面式機器，可存儲多段程序的操作流程；

觸摸屏方便操控，簡單舒適；

無與倫比的多功能性

3種研磨模式：干磨、濕磨、冷凍研磨；

適用于應用研究，如機械化學或生物制藥等；

獨立的半導體溫控系統(tǒng)，充分保證研磨效率；

可以校準時間和速度保證結(jié)果可重復性；

技術(shù)參數(shù)

研磨平臺數(shù)：≥2個，至少可同時研磨2個樣品，帶密封圈的研磨碗，防止污染；

研磨罐尺寸：12ml、45ml可選擇；

研磨介質(zhì)：0.1-15mm可選擇；

最大進樣尺寸：5mm；

樣品最大處理量：40ml；

最終精度可達到小于1μm（D50大概是200-300nm），保證后續(xù)的實驗分析；

主盤轉(zhuǎn)速100-800rpm連續(xù)可調(diào)節(jié)，研磨碗可達1600rpm，并且可以顯示實際速度；

完全封閉但易于開啟的研磨腔室；

微處理控制系統(tǒng)，具有供研磨操作和冷卻階段程序化的定時器；

可以進行正向和反向的操作，處理的樣品更加均勻，易于分析；

冷卻裝置：半導體制冷范圍0~負10℃，有效降低球磨過程中的研磨溫度；

離心加速度：≥50g；

研磨碗材質(zhì)：不銹鋼、瑪瑙、氧化鋯、氧化鋁、碳化鎢、PTFE、密封碗